สารเชื่อมประสานไวนิลไซเลน HP-174/KBM-503 (ชิน-เอ็ตสึ) หมายเลข CAS 2530-85-0 γ-เมทาคริลอกซีโพรพิลไตรเมทอกซีไซเลน

ชื่อทางเคมี

γ-เมทาคริลอกซีโพรพิลไตรเมทอกซีไซเลน

สูตรโครงสร้าง

CH2=C(CH3)COOCH2CH2CH2Si(OCH3)3

ชื่อผลิตภัณฑ์ที่เทียบเท่า

A-174(ครอมป์ตัน), KBM-503(ชิน-เอ็ทสึ), Z-6030(Dowcorning), Si-123(Degussa), S710(Chisso), KH-570(จีน)

หมายเลข CAS

2530-85-0

คุณสมบัติทางกายภาพ

ของเหลวใสไม่มีสีหรือสีเหลืองอ่อน ละลายได้ในตัวทำละลายอินทรีย์ เช่น คีโตน เบนซีน และเอสเทอร์ แต่ไม่ละลายในน้ำ สามารถเกิดปฏิกิริยาควบแน่นไฮโดรไลซิสเพื่อสร้างพอลิไซลอกเซน และเกิดพอลิเมอไรเซชันเมื่อได้รับความร้อนสูง แสง และเปอร์ออกไซด์ จะเกิดปฏิกิริยาไฮโดรไลซิสเมื่อสัมผัสกับน้ำหรือความชื้น จุดเดือดอยู่ที่ 255 องศาเซลเซียส

ข้อกำหนด

ขอบเขตการใช้งาน

HP174 สามารถทำปฏิกิริยากับอะซิติกเอทิลีน กรดเมทาคริลิก หรือกรดไครลิก เพื่อสร้างโคพอลิเมอร์ ดังนั้นจึงทำหน้าที่เป็นสารเพิ่มความเหนียวสำหรับพอลิเมอร์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในการเคลือบ กาว และสารกันรั่ว เพื่อปรับปรุงการยึดเกาะและความทนทาน
โดยส่วนใหญ่ใช้กับวัสดุสังเคราะห์โพลีเอสเตอร์ไม่อิ่มตัว ซึ่งสามารถปรับปรุงคุณสมบัติทางกล ทางไฟฟ้า และความโปร่งใส โดยเฉพาะอย่างยิ่งช่วยเพิ่มความแข็งแรงเมื่อเปียกของ PU, โพลีบิวทีน, โพลีโพรพีลีน, โพลีเอทิลีน, EPDM และยางเอทิลีนโพรพีลีนได้อย่างเห็นได้ชัด
สามารถปรับปรุงคุณสมบัติทางกลและความแข็งแรงในสภาวะเปียกเมื่อใช้ในไฟเบอร์กลาส ยาง สายเคเบิล และสายไฟ เป็นต้น นอกจากนี้ยังสามารถใช้สำหรับการปรับสภาพพื้นผิวของสารตัวเติมอนินทรีย์ เช่น ซิลิกา ผงทัลก์ ดินเหนียว ดินขาว ดินขาว ฯลฯ เพื่อให้เมื่อผสมสารตัวเติมกับพลาสติก ยาง และสารเคลือบแล้ว จะได้คุณสมบัติความแข็งแรงในสภาวะเปียกและการกระจายตัวที่ดี ปรับปรุงคุณสมบัติทางกลและทางไฟฟ้าหลังจากอยู่ในสภาวะเปียก และปรับปรุงความสามารถในการแปรรูปของผลิตภัณฑ์ยางได้อย่างเห็นได้ชัด
มีการนำไปใช้เป็นสารเติมแต่งในวัสดุไวแสง

ปริมาณ

ปริมาณที่แนะนำ: 1.0-4.0 PHR﹒

บรรจุภัณฑ์และการจัดเก็บ

1. บรรจุภัณฑ์: ขนาด 25 กก. หรือ 200 กก. ในถังพลาสติก
2. การเก็บรักษาในบรรจุภัณฑ์ที่ปิดสนิท: เก็บในที่เย็น แห้ง และมีอากาศถ่ายเทสะดวก
3. อายุการเก็บรักษา: นานกว่าหนึ่งปีในสภาวะการเก็บรักษาปกติ